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半導體產(chǎn)業(yè)課程

【課程背景】
2023 年 9 月，*總書記首次提到新質(zhì)生產(chǎn)力意義非凡。新質(zhì)生產(chǎn)力是代表新技術(shù)、創(chuàng)造新價值、適應(yīng)新產(chǎn)業(yè)、重塑新動能的新型生產(chǎn)力，應(yīng)把握新質(zhì)生產(chǎn)力的新型勞動者隊伍，新型生產(chǎn)工具和新型生產(chǎn)關(guān)系三大關(guān)鍵點。新質(zhì)生產(chǎn)力指明了重大新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)，對應(yīng)大科技大健康和大制造賽道。新質(zhì)生產(chǎn)力政策舉措系統(tǒng)地支持新質(zhì)生產(chǎn)力的潛力、供給、需求及分配四大方面，財政貨幣產(chǎn)業(yè)三大政策是政策落地的主要方向。
半導體產(chǎn)業(yè)是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要方向之一，也是我國補鏈強鏈的重要依托，具有廣闊的發(fā)展前景，因此有必要深入的分析半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇

【課程收益】
全面理解新質(zhì)生產(chǎn)力的政策要點
全面理解*經(jīng)濟會議明確的新質(zhì)生產(chǎn)力政策具體方向
明確半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向
掌握半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇

【課程對象】
企業(yè)董事長，企業(yè)總裁，企業(yè)高管，銀行行長，銀行高管，保險公司董事長，保險公司高管，企業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展負責人，企業(yè)政府關(guān)系負責人，及相關(guān)工作人員

【課程大綱】
模塊一  兩會對新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的明確
新質(zhì)生產(chǎn)力概述
新質(zhì)生產(chǎn)力的概念如何起源和誕生
新質(zhì)生產(chǎn)力和傳統(tǒng)生產(chǎn)力的區(qū)別
發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的核心關(guān)鍵點
從全國兩會看發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的主要任務(wù)
發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力是中國高質(zhì)量發(fā)展的首要任務(wù)
發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力核心之現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈升級
發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力核心之培訓新興產(chǎn)業(yè)
發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力核心之數(shù)字經(jīng)濟
從地方兩會看新質(zhì)生產(chǎn)力的全方位政策布局
中國地區(qū)發(fā)展目標與科技布局
中國地區(qū)固定資產(chǎn)投資與現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系布局
各地新質(zhì)生產(chǎn)力的產(chǎn)業(yè)鏈體系匯總
模塊二 半導體產(chǎn)業(yè)體系概述
半導體賽道的產(chǎn)業(yè)鏈解構(gòu)
半導體賽道產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
半導體賽道產(chǎn)業(yè)鏈中游分析
半導體賽道產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
半導體賽道行業(yè)周期分析
半導體賽道產(chǎn)業(yè)周期分析
半導體賽道設(shè)備周期分析
半導體賽道原材料周期分析
半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代分析
半導體行業(yè)未來發(fā)展趨勢分析
模塊二 半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)深入分析
半導體設(shè)備行業(yè)整體分析
半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析
半導體設(shè)備的市場空間分析
半導體設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)替代分析
半導體前道設(shè)備行業(yè)深入分析
半導體前道設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈分析
半導體前道設(shè)備的市場空間分析
前道設(shè)備重點子行業(yè)產(chǎn)業(yè)機遇分析
光刻機，刻蝕機，離子注入機,...
半導體后道設(shè)備行業(yè)深入分析
半導體后道設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈分析
半導體后道設(shè)備的市場空間分析
后道設(shè)備重點子行業(yè)產(chǎn)業(yè)機遇分析
模塊三 半導體原材料產(chǎn)業(yè)深入分析
半導體材料行業(yè)整體分析
半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析
半導體材料的市場空間分析
半導體材料行業(yè)國產(chǎn)替代分析
半導體重點子行業(yè)產(chǎn)業(yè)機遇分析
半導體子行業(yè)總體分析
半導體硅片子行業(yè)深入分析
光刻膠子行業(yè)深入分析
CMP子行業(yè)深入分析
模塊四 集成電路產(chǎn)業(yè)深入分析
集成電路是半導體產(chǎn)品核心
AI 技術(shù)、全球供應(yīng)鏈重塑與周期底部達成三點共振
AI驅(qū)動下集成電路橫向產(chǎn)業(yè)鏈機會
AI對算力的高需求推動 GPU、DPU 發(fā)展
AI推動存儲市場發(fā)展，關(guān)注 HBM 及新型存儲方向
AI驅(qū)動下集成電路縱向產(chǎn)業(yè)鏈機會
半導體設(shè)備國產(chǎn)化邏輯確定，AI 或帶來新的設(shè)備投資需求
AI提振半導體材料采購需求，高端應(yīng)用的材料國產(chǎn)化市場空間大
模塊五 PCB（印刷電路板）行業(yè)產(chǎn)業(yè)機遇分析
PCB（印刷電路板）產(chǎn)業(yè)概述
PCB產(chǎn)業(yè)與芯片的關(guān)系分析
PCB產(chǎn)業(yè)的分類
PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
PCB行業(yè)的發(fā)展歷程
PCB行業(yè)的競爭格局分析
PCB（印刷電路板）產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分析
PCB產(chǎn)業(yè)鏈整體分析
PCB產(chǎn)業(yè)上游分析
PCB產(chǎn)業(yè)下游分析
PCB（印刷電路板）產(chǎn)業(yè)的政策分析
PCB產(chǎn)業(yè)的*支持性政策分析
PCB產(chǎn)業(yè)地方支持性政策分析
PCB（印刷電路板）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢分析
PCB 制造業(yè)逐漸轉(zhuǎn)移至中國大陸
中國 PCB 產(chǎn)業(yè)進入新的增長周期
PCB產(chǎn)業(yè)主流為多層板結(jié)構(gòu)
PCB行業(yè)未來方向為高精度、高密度和高可靠性
模塊六 半導體行業(yè)前沿發(fā)展分析
AI芯片的產(chǎn)業(yè)機遇分析
AI芯片與傳統(tǒng)芯片的對比分析
AI芯片的產(chǎn)業(yè)鏈分析
AI芯片行業(yè)的競爭結(jié)構(gòu)分析
AI芯片的發(fā)展趨勢分析
先進制成的發(fā)展機遇分析
先進邏輯制造：高性能處理器國產(chǎn)化基石
先進邏輯制造的市場空間分析
先進邏輯制造的子產(chǎn)業(yè)機遇分析
先進存儲制造：承接 AI 對高帶寬、高容量存儲的需求
先進存儲制造的市場空間分析
先進存儲制造的子產(chǎn)業(yè)機遇分析
SoC（系統(tǒng)級芯片）發(fā)展機遇分析
SoC與傳統(tǒng)芯片的對比分析
SoC的產(chǎn)業(yè)鏈分析
SoC的主要發(fā)展趨勢分析

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